前言
从科创板的规定来看，要求发行人拥有核心关键技术，也要求企业拥有发明专利，还要求企业的发明专利能够与关键核心技术相对应，即关键核心技术能受到发明专利的保护。
毕竟，科创板的发行人一般都是知识产权密集型企业，知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分，特别是对于易被模仿的技术，更加需要专利权进行保护。如果公司的技术成果未申请相应的专利，那么可能造成核心技术泄露或者知识产权诉讼纠纷等技术不能被充分保护的风险，进而影响到企业的核心竞争力和持续经营能力。
因此，审核机构会尤其关注发行人对自身核心技术是否采取了必要、充分的保护措施。典型问题如，“是否存在未被专利保护的核心技术？““核心技术未被专利保护的原因及合理性？”“企业对核心技术采取的保护措施是否严密、足够？”等等。
可见，若发行人的核心技术未申请专利保护，会引起审核机构的特别关注。但核心技术未申请专利保护这个问题是否会影响到发行人的上市进程？先来看接下来的两个案例。
一、相关案例
相关案例1——必易微
8-3 补充法律意见书（四）
9. 关于核心技术、知识产权
根据申报材料，（1）公司核心技术中“高压集成工艺开发技术”属于非专利技术，实现了对高压700V-BCD工艺的改善。根公开资料显示，高压700V-BCD工艺为发行人竞争对手晶丰明源的核心生产工艺。
请发行人说明：（1）“高压集成工艺开发技术”的技术保护措施、未申请专利保护的原因，结合高压集成工艺开发技术的形成过程、在公司产品中的运用情况等，说明该技术是否存在侵权风险及对发行人的影响。
发行人回复：
（一）“高压集成工艺开发技术”的技术保护措施、未申请专利保护的原因？
“高压集成工艺开发技术”系根据上游晶圆厂华润上华的“BCD工艺技术”基础之上，由发行人自主研发出的具备独特性的高压集成和应用技术，是对华润上华的“BCD工艺技术”的应用创新，未申请专利保护的原因主要是：一方面，申请专利需公开部分技术细节及关键点，被公开的信息可能造成发行人相关技术的泄露，存在被其他主体复制、使用的风险，反而不利于保护发行人的权益；另一方面，专利侵权行为不易被认定，维权成本也较高。因此，为了保证高压集成工艺开发技术的私有性和机密性，发行人未申请专利保护，而将部分技术申请集成电路布图设计，其余技术则通过商业秘密进行保护。
目前，发行人的“高压集成工艺开发技术”主要包括“高压集成工艺中高压LDMOS源极分布式低压钳位技术”“高压集成工艺中高压器件瞬态抗高压冲击优化技术”“高压集成工艺中中高压二极管集成技术”“高压集成工艺中IO口ESD优化技术”等。发行人针对其中部分技术申请了集成电路布图设计......
除此之外，发行人将其他技术作为商业秘密通过一系列保密措施进行保护。目前发行人已针对所有研发人员签署了保密协议及竞业限制协议，并且对于研发生产环节制定了严格的保密政策和措施，尽可能降低并控制技术泄露的风险。
相关案例2——艾罗能源
8-3 补充法律意见书（一）
15. 关于技术成果保护
招股说明书披露，（2）发行人所拥有的核心技术及研发成果，一部分通过申请发明专利、著作权的形式进行保护，另一部分未申请专利、著作权的专有技术，通过公司的知识产权保密机制进行保护。
请发行人说明：（3）发行人未申请专利、著作权的专有技术是否已有类似专利，部分专有技术未申请专利、著作权的原因，是否符合行业通行做法，发行人技术成果尤其是电路拓扑结构是否存在被逆向工程的风险。
发行人回复：
1、发行人未申请专利、著作权的专有技术是否已有类似专利？
根据公开信息查询，发行人未申请专利、软件著作权的专有技术没有类似专利。
2、部分专有技术未申请专利、著作权的原因，是否符合行业通行做法？
发行人拥有的未申请专利、著作权保护的专有核心技术包括以下几项：
①涉及嵌入式软件，通过嵌入式软件与其他硬件组成部分共同构成完整设备产品，不同系列产品功能和参数设置不同，因此难以共用通用软件，除此之外，申请软件著作权需要提交源代码，存在核心技术泄密风险，且与同行业其他产品相比难以甄别侵权行为，因此不适合通过软件著作权保护知识产权；
②涉及硬件电路拓扑结构，在申请发明专利或者实用新型专利过程中，需要公开核心电路拓扑结构以及设计思想，存在核心技术泄露风险，且容易存在通过调整电路拓扑结构规避侵权造成维权困难，因此不适合通过专利形式进行技术保护。
与同行业相比，核心技术数量、未申请知识产权保护的核心技术占比对比如下：
3、发行人技术成果尤其是电路拓扑结构是否存在被逆向工程的风险？
发行人技术成果涉及硬件拓扑结构与软件算法结合，通过逆向工程难以获得发行人完整技术成果。尽管竞争对手通过逆向工程及其自身研发积累，能够一定程度上提高产品开发效率，但逆向工程即无法获取发行人全部技术成果设计思想。发行人为了保护自身技术优势以及研发成果，一方面，通过专利申请与专有技术相结合的方式，根据知识产权类型选择合适的保护方式；另一方面，通过持续研发投入，紧跟市场和客户需求进行技术革新和新产品开发，以减少研发成果被逆向工程的可能性。
具体分析如下：
（1）发行人技术成果电路拓扑结构和嵌入式软件结合发挥特定功能，逆向工程存在较大难度
发行人技术成果包含硬件方面电路拓扑结构、软件方面算法以及生产过程中的工艺等方面。通过逆向工程能够一定程度复现发行人产品基本硬件构成及部分电路拓扑结构，但难以解决发行人通过应用核心技术解决的技术难点，亦难以通过逆向工程取得发行人技术成果设计思想及软件，特别是嵌入式软件。
因此，发行人技术成果逆向工程存在较大难度。
（2）发行人根据研发成果特性，选择更适合的技术保护方式
发行人技术成果大多同时包含电路拓扑结构与嵌入式软件，其中， 硬件是嵌入式软件运行的载体，嵌入式软件的算法是功能实现的基础， 软件与硬件呈现耦合关系，共同影响产品性能参数。发行人根据研发成果特性，通过专利申请或者将专有技术作为技术机密等不同方式，实现技术保护。
（3）逆向工程能够提高研发效率，但难以满足市场动态需求
竞争对手或者市场新进入者在自身产品开发基础上，结合逆向工程能够一定程度上提高研发效率，但难以应对客户最新需求以及市场需求动态变化。发行人将通过持续研发投入和新产品研发，应对潜在产品被逆向工程的风险。
发行人储能逆变器、光伏逆变器产品，以及储能电池产品最终使用者为家庭用户，发行人在产品开发过程中会结合一线市场反馈、客户用户体验等多方面因素进行产品优化升级，通过产品不断迭代以适应不断变化的市场需求。目前，发行人储能电池产品已经更新至第四代磷酸铁锂电池产品；并网逆变器、储能逆变器多个系列产品已经迭代至第三代或者第四代产品。
综上，发行人技术成果（包括电路拓扑结构）逆向工程存在较大难度，发行人技术成果尤其是电路拓扑结构存在被逆向工程的风险，但逆向工程风险较小。
二、发明人回复要点解析
前文引用的两家企业目前均已在科创板注册生效，可以看到，即使企业的核心技术未申报专利保护，只要回复得当，依然能够通过审核。对于问询中提到的，发行人的核心技术未申请专利/未获得专利保护的原因和保密措施做的是否到位这个两个高频问题，发行人的回复要点包括：
1、出于技术保密的考虑。申请专利需公开部分技术细节及关键点，被公开的信息可能造成发行人相关技术的泄露，存在被其他主体复制、使用的风险，反而不利于保护发行人的权益；申请软件著作权需要提交源代码，存在核心技术泄密风险，且与同行业其他产品相比难以甄别侵权行为，因此不适合通过软件著作权保护知识产权；
2、出于维权便利性的考虑。专利侵权行为不易被认定，维权成本也较高，因此未选择申请专利；
3、已通过商业秘密的形式进行保护。将技术作为商业秘密通过一系列保密措施进行保护，针对所有研发人员签署了保密协议及竞业限制协议，并且对于研发生产环节制定了严格的保密政策和措施，尽可能降低并控制技术泄露的风险；
4、保护符合行业的通行做法：采用技术秘密的形式对研发成果进行；
值得注意的是，在第二个案例中，审核机构还关注到未申请专利的核心技术可能存在被反向工程的风险。反向工程是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息，反向工程是商业秘密侵权抗辩的重要事由之一，如果核心技术很容易被反向工程，那么通过专利对其进行保护比商业秘密保护更为有力。否则，企业可能面临两种风险，一是他人通过反向工程获得相关技术信息后可以进行自由使用，甚至对其进行公开。一旦公开，则任何主体均可使用相关的技术信息且不会承担商业秘密侵权责任；二是若他人将通过反向工程将获得的技术申请为专利，则可能阻碍核心技术的权利人扩大对核心技术的使用（即仅可在原有的实施范围继续使用该技术）。对此，发行人回复技术成果反向工程存在较大难度，虽然部分技术成果存在被反向工程的风险，但反向工程风险较小，且企业会通过不断地进行产品革新，来减少被反向工程的可能性。
三、总结
可见，企业在选择采用何种方式对核心技术及研发成果进行保护时，需要兼顾核心技术特征、技术所处阶段、法律规定、商业竞争等多种因素。专利的本质是以公开换保护，对于企业来说，确实需要考虑专利申请文件中会涉及的如企业的技术研发方向、技术构想、技术特征等信息，是否适宜公开。不同的保护方式也各有侧重，如选择采取商业秘密、技术机密等方式对核心技术进行自行保护的，则对发行人内部保密管理体制要求更高，否则商业秘密一旦泄露，维权的难度将比专利侵权难度更高。采取商业秘密保护企业关键核心技术的，发行人在IPO时需要着重从公司内部保密制度的建立、人员、技术资料和涉密区域管理措施等方面证明自身对核心技术的保护力度。
前述两家企业过会的前例，说明科创板对于企业选择的核心技术保护方式是包容的。目前，我们也并未看到企业仅因为核心技术没有申请专利就折戟科创板的案例。
不过，企业并不能单纯以防止技术泄密为理由，来作为自身核心技术未取得发明专利保护或者发明专利数量较少的借口。2021年6月，一家申报科创板上市的企业，就因为技术未申请发明专利保护的问题受到审核机构两轮问询。其将自身定位为芯片设计行业，但是却没有与芯片相关的发明专利，审核机构在一轮问询时问其原因及合理性，其回复主要是出于行业发展状况、特殊工艺与失效分析相关技术需要保密、保护的考虑所致，具有商业合理性。二轮问询时，审核机构进一步要求发行人说明未申请发明专利保护的原因及合理性，并问到相关技术是否达到发明专利的申请难度和要求。在经历两轮科创板问询后，该发行人撤回了上市申报。
因此，发行人能够通过科创板较为严苛的审核的前提，还是在于其拥有真正的关键核心技术，这需要企业以持续研发，不断更迭技术，维持自身在技术方面的领先优势。